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• 실리콘 관통 전극, ―貫通電極, Through Silicon Via, TSV

  기존 와이어 본딩을 대체해 실리콘 웨이퍼에 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 패키지 방식. 실리콘 웨이퍼(칩) 안에 작은 구멍을 뚫고 그 안에 전선이나 전기적 신호를 통과시키는 구조를 이용하여 칩 간의 연결을 지원하고, 다른 칩과 통신하거나 데이터를 교환한다. 칩을 층층이 쌓는 기술로 패드와 단자 간...